ST与中国晶圆代工厂展开合作

ST的SiC（碳化硅）晶圆和STM32 MCU均采用了双供应链策略。

针对SiC晶圆，ST以与本地企业合资的方式进行产能布局。ST与三安光电在中国重庆合资成立了安意法半导体，合资工厂规划的年产能为48万片8英寸碳化硅晶圆，主要生产车规级电控芯片。合资工厂运用ST的SiC专利制造工艺技术，选用中国本地生产的SiC衬底，SiC器件的封测在深圳赛意法意法半导体完成，从而形成一条完整的中国本地化8英寸SiC供应链。

针对STM32 MCU，ST选择与本地的晶圆代工厂合作，ST宣布委托华虹在中国代工40nm节点的STM32 MCU等产品，以实现STM32的本地化。在此基础上，ST的STM32 MCU既能为在中国开展业务的全球OEM厂商提供完全本地化的供应链支持，也能为开展国际业务的中国OEM厂商提供供应链选择。

针对氮化镓(（GaN）业务，ST与8英寸硅基GaN制造商英诺赛科签署了一项GaN技术开发与制造协议，合作推进GaN功率技术的联合开发计划。依托灵活的供应链布局，双方将拓展各自的GaN产品组合和市场供应能力，有效增强供应链韧性。